海外技術シーズマッチング会 ～台湾の先進的技術シーズが集結！～【MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム】

開催日時

2026年11月13日（金）

開催時間 等

15:00～16:30

場所

＜オンライン＞Zoomウェビナー配信
※アーカイブ配信の予定はございません。あらかじめご了承ください。

対象

全対象向け

主催

大阪商工会議所

共催

京都商工会議所、東大阪商工会議所、吹田商工会議所、八尾商工会議所、姫路商工会議所、尼崎商工会議所、西宮商工会議所、龍野商工会議所、大阪府、都心型オープンイノベーション拠点 「Xport」

協力

MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)、関西商工会議所連合会、Japan Now

参加費

無料

当日のプログラム

大阪商工会議所オープンイノベーション事業紹介

大阪商工会議所　事務局

最新海外技術シーズに関する情報提供、質疑応答

1.MOSA Research Co., Ltd.
2.坤霖精密有限公司（Kuenlin Precision Co., LTD.）

今後のスケジュール、エントリー方法の説明

大阪商工会議所　事務局

※本説明会は、同時通訳にて実施（日本語⇔中国語）

シーズ発表企業(1)

MOSA Research Co., Ltd.

【MOSA Research Co., Ltd.様のご紹介】
2018年に台湾で設立された光学機器メーカー。独自の研究開発能力を有し、レーザー、光学測定機器、レーザー関連計測機器の設計・製造を手掛ける。レーザー加工、半導体、精密機器等の分野において、新たな装置・製品の共同開発を提案。

【連携を希望するシーズ】
(1)QCWダイオードドライバー　【レーザーダイオード向けの大電流パルス駆動技術。最大1,200A、電流変動1％未満】
「高出力化」「安定した電流制御」を両立するカスタムパルスドライバーにより、特殊な電流・電圧・パルスタイミングにも対応。レーザー光源や電源系の小型化・高性能化・安定化を実現できる。
＜連携分野＞レーザー光源・レーザー加工、レーザー核融合・エネルギー研究、医療・外科手術、パワー半導体試験、電流センサー、電子計測　等

(2)ダイオード励起QスイッチNd:YAGレーザー【最大4J、200Hz、10nsの高出力・高安定レーザー。1,064nmおよび高調波に対応】
高エネルギーと繰返しを両立し、UV～DUVまで展開可能な独自設計のQスイッチNd:YAGレーザー。レーザー光源単体ではなく、波長　変換、ビーム整形、ビーム伝送、スキャン、制御まで含めてシステムとして設計可能。
＜連携分野＞半導体製造装置、半導体パッケージング、レーザー加工機、ディスプレイ製造装置、FPC／PCB加工装置、精密洗浄装置、薄膜加工・除去装置、光学検査装置、医療・外科用レーザー、研究用レーザー装置、レーザー核融合・エネルギー研究　等

(3)パルスバルブドライバー【最大600Vの高速高電圧パルス駆動技術。半導体プロセス研究や分子ビーム等への応用が可能】
「高速開弁」と「低消費電力での保持」を両立する技術。ガス・分子・流体を「必要な瞬間だけ、正確なタイミングで供給」する為の、バルブの応答速度やタイミング精度向上を実現。ガス・分子ビームなどの精密なパルス制御が可能。
＜連携分野＞半導体プロセス研究、分子ビーム装置、真空装置、ガス供給装置、真空バルブ制御、研究用実験装置、更に、
半導体製造・研究装置、薄膜形成装置、真空蒸着装置、スパッタリング装置、ガス分析装置、質量分析関連装置、分子線・原子線装置、プラズマ研究装置、真空チャンバー関連装置、高速流体制御装置、燃焼・噴射研究装置、研究用ガスパルス供給装置　等
※各シーズの詳細は11/13のオンライン説明会でご紹介します。

シーズ発表企業(2)

坤霖精密有限公司（Kuenlin Precision Co., LTD.）

【坤霖精密有限公司（Kuenlin Precision Co., LTD.）様のご紹介】
1986年設立の台湾企業。日本企業との技術協力を1979年から進め、日本の技術体系を継承した設計技術を有する。台湾のプレス機周辺自動化設備市場で約70％のシェアを持ち、海外10カ国以上に拠点を展開。20カ国・約40都市以上でサービスを提供している。

【連携を希望するシーズ】
(1)一体型搬送構造【プレス機の搬送メカニズムを一体化し、搬送精度・安定性を高める技術】
高精度C3級ボールねじと高負荷対応リニアガイドを活用し、プレス機用送り装置の開閉・搬送メカニズムを一体化した独自構造。部品点数やメカニズムの複雑さを抑え、搬送動作の円滑化・安定化を図る。設備の保守負担軽減や、長期的な安定稼働への貢献が期待できる。
＜連携分野＞プレス加工機、NC送り装置、板金加工設備、冷間鍛造・温間鍛造設備、金属部品製造ライン、自動車・電機・電子部品製造装置、産業機械、既存プレス設備の自動化・改良　等

(2)クランプアームセンシング装置【クランプ・搬送状態をリアルタイムに検知し、加工不良を防止する技術】
送り装置のクランプ機構に弾性要素を利用したセンシング技術を導入し、ワークの把持・搬送状態をリアルタイムに監視する。把持ミスやワークの傾きなどの異常を検知することで、不良品の発生や歩留まりの低下を抑制し、精密プレス加工の品質安定化に貢献する。
＜連携分野＞精密プレス加工設備、電子部品製造装置、半導体・電子部品用リードフレーム製造設備、電池端子・金属薄板加工設備、自動車部品製造ライン、センサー・検査装置、製造工程の品質管理・不良検知システム　等
(3)過負荷保護装置【プレス機の自動搬送・自動送り装置および産業用ロボットと連動した自動化システム】
搬送機構に加わる負荷の変化を検知し、異常を検出すると電気制御系に信号をフィードバック。原点復帰などの動作を自動的に行い、設備の損傷や停止時間の拡大を防ぐ。プレス加工の自動送り装置や産業用ロボットとの連動システムに適用でき、設備の稼働率向上や保全負担の軽減が期待できる。台湾・中国で関連特許を取得している。
＜連携分野＞プレス加工機、自動搬送・自動送り装置、産業用ロボット、金属加工自動化ライン、製造設備の電気制御システム
設備異常検知・予知保全システム、IoTを活用した稼働監視、スマートファクトリー関連設備

※各シーズの詳細は11/13のオンライン説明会でご紹介します。

MoTTo OSAKAオープンイノベーションフォーラムの流れ

〈１〉11月13日（金）：技術シーズ説明会の開催　(現在、申込を受け付けております。)

〈２〉11月13日（金）以降：日本企業からの技術連携の提案受付

〈３〉11月13日（金）以降：随時、オンラインにて個別商談を実施
　　事務局より、商談内容および台湾企業側の意向等をそれぞれ確認させていただき、
　　ビジネスマッチング会（面談）を個別に実施予定です。

※面談の候補日、説明会以降の流れについては、11月13日（金）の技術ニーズ説明会にて詳細をご説明いたします。

協力支援機関

MoTTo OSAKAオープンイノベーションフォーラムでは、44の支援機関と連携し、中堅・中小企業の技術提案をサポートしています。

MoTTo OSAKAオープンイノベーションフォーラム　協力支援機関　一覧

KAHMジャパン株式会社、尼崎信用金庫、尼崎地域産業活性化機構
一般財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所、一般財団法人大阪デザインセンター、一般社団法人生産技術振興協会
大阪商工信用金庫、大阪大学、株式会社NOMAD　DIRECTION
株式会社けいはんな、近畿産業技術クラスター協同組合
公益財団法人堺市産業振興センター、公益財団法人滋賀県産業支援プラザ
公益財団法人静岡県産業振興財団、公益財団法人関西文化学術研究都市推進機構
公益財団法人奈良県地域産業振興センター、産業技術総合研究所　関西センター
特定非営利活動法人京都イノベーションリソース、独立行政法人 中小企業基盤整備機構、
ネオマテリアル研究会、広島県大阪事務所
広島県呉市、龍谷大学イノベーション推進センター、一般財団法人エンジニアリング協会
一般財団法人ベンチャーエンタープライズセンター、一般財団法人大阪科学技術センター
株式会社アルファ経営システム研究所、株式会社関西みらい銀行
株式会社三菱総合研究所、株式会社池田泉州銀行、京都工芸繊維大学
公益財団法人、長野県産業振興機構（NICE）、公益財団法人さいたま市産業創造財団
公益財団法人ひょうご産業活性化センター、公益財団法人ひろしま産業振興機構
公益財団法人京都産業２１、公益財団法人こうべ産業・就労支援財団
公益財団法人大阪産業局、公益財団法人鳥取県産業振興機構、地方独立行政法人大阪産業技術研究所、
東大阪市、特定非営利活動法人経営支援NPOクラブ
特定非営利活動法人諏訪圏ものづくり推進機構

お申込み方法

○下記申込フォームよりお申込みください。
※開催までに視聴URL等をお送りいたします。

説明会お申込締切：11月11日17:00まで
※本説明会は、⼤阪府の⼩規模補助⾦を活⽤して開催しております。参加者の皆様におかれましては、説明会終了後、必ずアンケート回答へのご協⼒をお願いしております。
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個人情報の取扱い

ご記入頂いた情報は、大阪商工会議所（データ管理責任者）において管理し、本フォーラムの運営のために利用するとともに、共催団体、ニーズ発表企業へ提供します。また、大阪商工会議所並びに共催団体からの各種連絡・情報提供（Eメールによる事業案内を含む）に利用します。
本事業は大阪府の小規模補助金を利用しているため、大阪府へ参加者名簿として提供します。これらについては、参加者ご本人に同意いただいたものとして取り扱わせていただきます。
なお、企業・団体において参加者ご本人に代わってお申込みいただく場合は、参加者ご本人から同意を得た上でお申込みいただいたものとして取り扱わせていただきます。
※大商の個人情報保護基本方針及び個人情報の取得・利用・提供に関するお知らせ

お問い合わせ先

úお問い合わせフォームへ
大阪商工会議所　産業部　産業・技術振興担当　武田・長尾
TEL：06-6944-6300　E-mail：motto@osaka.cci.or.jp