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2026年度 第1回技術シーズ商談会 【MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム】

~三菱電機と住友理工の先端技術シーズや特許技術が一堂に集結!~
  • 無料イベント
  • 商談会・展示会
  • 説明会・面談会
中堅・中小企業が、大企業や研究機関等の特許やデバイス等の"技術シーズ"を活用し、
新ビジネス・新製品を生み出すことを支援する「MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム 技術シーズ商談会」を開催します。

技術シーズ商談会は、大阪商工会議所が実施する、企業・大学等と中堅・中小企業の連携を促進する事業「MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム」(通称:もっと大阪)の一環で、関西の商工会議所とともに取り組むビジネスマッチング事業です。

今回は、三菱電機住友理工本フォーラム初参加の2社が登壇し、各社の持つデバイス・センサ技術や素材・接合に関する技術シーズ・特許技術を紹介します!

★各社の発表予定技術シーズ(一部抜粋)★
※その他の発表予定技術シーズは本ホームページ下部をご覧ください。
<三菱電機>
・高出力用途に適したバッテリーを用いたエネルギーソリューション
・金属腐食検出センサー、静電容量監視センサ
・3次元計測アプリ、在席位置可視化サービス    etc

<住友理工>
・熱可塑性エラストマー、UV改質ゴム弾性体
・アルミダイカストと高分子の接着技術
・柔軟トランスデューサ・柔軟配線板    etc

最新の研究技術、成果を持つ企業の技術情報を一度に得ることができる貴重な機会です。
登壇企業の技術を用いた新たな用途開発案や、登壇企業の課題を一緒に解決する方法など、皆様からのご提案も広く受け付けます!
情報収集・協業をご検討いただく場としても、ぜひご参加ください。

知財活用のポイントを解説し、皆様の技術提案力を向上させるセミナーも開催します!
こちらも合わせてお申し込みください!

【中堅・中小企業のための技術提案力向上セミナー】
開催日:10月15日(木) 15:00~17:30(大阪商工会議所とオンラインのハイブリッド開催)

【イベントの詳細・申込はこちらから】
MoTTo OSAKA 中堅・中小企業のための技術提案力向上セミナー

開催日時

2026年10月1日(木)

開催時間 等

14:00~17:00

場所

大阪商工会議 4階 402号会議室
x 地図情報はこちら

対象

全対象向け

主催

大阪商工会議所

共催

東大阪商工会議所、八尾商工会議所、京都商工会議所、吹田商工会議所、姫路商工会議所、西宮商工会議所、龍野商工会議所、大阪府、都心型オープンイノベーション拠点「Xport」

協力

MOBIO(ものづくりビジネスセンター大阪)

参加費

無料

事業の流れ


1.技術シーズ説明会にて、各企業の取り組み概要や技術の詳細をご紹介します。名刺交換会も開催します。
  ※エントリーシートの提出にあたって、説明会への参加は必須ではありません。
2.説明会終了後より、事業提案エントリーを受付します。エントリーの方法は事務局よりご案内します。
3.エントリーシートの内容を登壇企業・大学側で精査し、個別での面談有無について事務局より回答します。
  ※面談の有無にかかわらず、ご提案いただいたすべての企業にご連絡します。
4.面談を実施する企業については、事務局から面談の場所や日時の調整に関するご連絡をします。

登壇企業企業(1)

三菱電機株式会社 グループマネージャー
齋藤 豪助 氏
早稲田大学大学院国際情報通信研究科、早稲田大学大学院経営管理研究科(MBA)修了

三菱電機株式会社 本社知的財産センター 特許企画部
三菱電機株式会社 ビジネスイノベーション本部 共創戦略部
三菱電機株式会社 本社知的財産センター 知財戦略部

登壇企業企業(2)

住友理工株式会社 担当課長
佐藤 明生 氏
名古屋工業大学 工学部 材料工学科(有機材料コース)卒業

東海ゴム工業株式会社(現 住友理工株式会社) 入社
機能材料・電子材料の研究開発・新商品開発に従事
現在は、知的財産部において開放特許活動等の業務に従事

説明会プログラム

事業概要説明

大阪商工会議所 事務局

技術シーズ説明(質疑応答含む)

(1)三菱電機株式会社 齋藤 豪助 氏 

(2)住友理工株式会社 佐藤 明生 氏

登壇企業含めたネットワーキング(会場参加者のみ)

発表予定シーズ一覧

三菱電機株式会社

〈デバイス(ハードウェア)技術シーズ〉
〇透明アンテナ
⇒透明性を保ちながら無線通信・識別を可能にする薄膜アンテナ技術。通信機器、センシング用途に加え、電磁シールドとしての応用も想定。

〇高出力用途に適したバッテリー(MHPB)を用いたエネルギーソリューション
⇒高電力密度,長寿命,大容量化に優れた次世代蓄電モジュールによる瞬停補償、回生吸収、ピークカット等のエネルギーソリューション

〈センシング技術シーズ〉
〇金属腐食センサ
⇒腐食性ガスによる金属腐食を抵抗値の変化として検知するセンサー技術。産業機器や通信機器などにおいて、腐食による故障を未然に防ぐことに貢献可能。

〇音響技術
⇒スピーカ協調制御で車内騒音を低減し、座席位置に左右されにくい臨場感ある快適な音環境を実現する技術。

〇エモコアイ
⇒ドップラーセンサーにより非接触で取得した脈情報を独自のアルゴリズムを用いてクラウド上で分析し、集中度や眠気度などの人の感情を可視化するデータを配信。

〇静電容量センサ
⇒ビル用エアコンの省エネ性能の低下を防ぐための静電容量センサによる圧縮機内の油量をリアルタイム監視する技術。

〈情報通信技術シーズ〉
〇在席位置可視化サービス
⇒フリーアドレス化に伴い社員の作業位置がわからない問題を解決する、オフィス向け位置情報共有・活用サービス

〇3次元計測アプリRulerless
⇒現地調査や施工前の計測業務などを目的として、スマホで動画を撮るようにスキャンするだけで目の前の空間やモノを3Dモデル化し、計測できるソリューション。

住友理工株式会社

〈素材分野〉
〇熱可塑性エラストマー
⇒バイオマス由来のポリ乳酸とアクリルゴムを動的架橋した環境対応材料。高いゴム弾性と成形性を両立する。

〇UV改質ゴム弾性体
⇒ゴム表面へ光硬化性組成物を含浸・UV硬化することで、離型性と低摩擦性を付与した機能性ゴム材料。

〇繊維強化樹脂
⇒針状フィラーを配合した熱硬化性樹脂に連続繊維を含浸し、引抜成形で製造する高強度FRP。金属代替による軽量化や長尺部材に適用可能。

〈接合分野〉
〇アルミダイカストと高分子の接着
⇒レーザー処理でアルミ表面を改質し、高分子材料を強固に接着。ガスケット付き金属部品の一体成形を実現。

〈デバイス分野〉
〇柔軟トランスデューサ・柔軟配線板
⇒導電層を保護層で覆った伸縮性導電膜により、変形時の電気抵抗増加を抑制。ウェアラブル機器向けの柔軟配線やセンサに適用可能。

〇マットレス
⇒内圧制御可能な流体セルが個別に傾動して体形に追従し、体圧分散による床ずれ防止と快適な寝心地を実現するマットレス。

〈センシング分野〉
〇静電容量型近接センサ
⇒電極配置と配線構造を最適化することで、ノイズを低減し安定した近接検出を実現する静電容量型近接センサ。ロボット外装用途に適用可能。

定員

<会場参加> 70名(先着順)
<オンライン参加>制限なし

お申込み方法

申込締切日:2026年9月30日(水)17:00

※ご記入頂いた情報は、大阪商工会議所からの各種連絡・情報提供(Eメールでの事業案内含む)のために利用させていただくのをはじめ、大阪府(事業費補助金交付元)、共催団体、登壇者には参加者名簿として配布いたします。これらについては受講者ご本人に同意いただいたものとして取り扱わせていただきます。また、企業・団体において、受講者本人に代わってお申し込みをされた場合は、受講者本人から同意を得た上でお申し込みいただいたものといたします。
※大商の特定個人情報を含む個人情報保護基本方針特定個人情報を除く個人データの取り扱いに関するお知らせ及び大阪商工会議所Webサイトについて
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お問い合わせ先

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大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当
TEL:06-6944-6300 E-mail:motto@osaka.cci.or.jp