【エントリー受付中！】MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム 技術シーズ商談会 ～テーマ：マテリアル/ものづくり～

開催日時

2023年1月16日（月） 〜 2023年2月10日（金）
【エントリー受付中】

対象

全対象向け

主催

大阪商工会議所、東大阪商工会議所、八尾商工会議所

共催

大阪府、都心型オープンイノベーション拠点「Ｘｐｏｒｔ」

参加費

無料（製品化に向けて生じる諸費用は参加企業のご負担となります）

新事業の創出へ！

大学・企業の技術シーズを活用した、新製品・サービス、新事業の創出を目指しませんか？

技術シーズ説明会（１/１３）プログラム

１．「技術シーズ商談会」について説明、及び関連事業紹介

　
  大阪商工会議所

２．企業間連携の際の知的財産の活用について

　
　　独立行政法人工業所有権情報・研修館　近畿統括本部（INPIT-KANSAI）　知財戦略エキスパート　中川 美和 氏

【講師経歴】総合印刷メーカー出身。研究開発部門・知的財産部門にて出願権利化・特許調査、技術情報管理、知財戦略策定に携わった後、大学にて出願権利化等の知財管理実務の他、特許ライセンス契約・各種知財取扱い契約の調整・管理、教員のグラント申請支援、大学発ベンチャー企業支援に従事。2022年4月より現職。

３．テーマ「マテリアル/ものづくり」に関する、大企業・大学の技術シーズ紹介

  （１）大阪公立大学　（２）タツタ電線株式会社　（３）ニチダイフィルタ株式会社
  （４）三星ダイヤモンド工業株式会社

４．質疑応答

５．名刺交換会

●必ずマスクをご着用ください。また、手指消毒など感染拡大防止にご協力ください。
※本会議所ではマスクを提供できませんのであしからずご了承ください。
●当日体調がすぐれない場合には、参加をご遠慮ください。
●新型コロナウイルス感染拡大防止の観点から、政府・自治体よりイベントの自粛・中止命令、または
 強い自粛要請がなされた場合、会合の内容変更、または会合を延期・中止する可能性がございます。
 その際には既にお申込みいただいた皆様にご連絡申し上げます。
 予めご了承くださいますようお願い申し上げます。

紹介技術シーズ

大阪公立大学

大阪公立大学 ＵＲＡセンターでは、特色を活かした先端的、独創的な学術研究を支援すると共に、産学官による新たな知と社会価値の創造に向けた共創活動を推進しています。

①低コストミストファン
首振り可能なファンを用い、ミストを散乱させる事なくファンの対流効果も合わせることで、蒸発速度を促進し、冷却効果を高めることが可能な技術シーズです。
②過熱水蒸気
加熱水蒸気・高湿度空気の、食品の加熱・殺菌・焼成や、医療分野における滅菌等への応用展開が可能な技術シーズです。
③液液スラグ流方式による抽出
本技術は、エマルジョンが発生する混合工程が不要のため、迅速な分離抽出が可能な技術シーズです。
④渦流管型反応器
非定流渦流の活用とバッフル形状の工夫により、高い混合性能が実現されます。固体系プロセスへの活用も可能な技術シーズです。
⑤多孔構造を利用した新規異種材料接合技術
本技術は、板状やフィルム状等、様々な形態の被着体の接合に適用でき、様々な異種材料間の接合強度の確保を可能にする技術シーズです。
　

タツタ電線株式会社

電線や通信用ケーブル等のインフラ向け電線を祖業に、導電性金属・非導電性樹脂・光ファイバ等の加工技術を応用し、産業機器用電線、電磁波シールドフィルム・ボンディングワイヤ等の電子材料、医療機器部材も扱っています。

○スマートフォン向け機能性材料の世界トップメーカーとして培ってきた分散技術
分散工程でお悩みの企業様にご活用いただける技術シーズです。必要に応じて材料の工程設計提案（材料選定/装置設計）等のサポートも行います。　

ニチダイフィルタ株式会社

金属多孔質体を形成する拡散接合（焼結）のパイオニア企業として、多様なステンレス素材(金網、織り布、粉末、エッチング、パネル等)や、ハステロイなどの多孔質体等を製造しています。

○ステンレス積層焼結フィルター
「濾過・フィルター」以外の活用可能性がある技術シーズです。

三星ダイヤモンド工業株式会社

1935年の創業以来培ってきた脆性材料(ガラス、セラミック)の切断技術を駆使し、「あらゆる硬脆性材料、さらには、金属、有機物を含む多層構造」に対応可能な加工プロセスおよび装置・工具を提供しています。

○PCD（焼結ダイヤモンド）を活用した高精度部品加工技術
脆性材料（ガラス、セラミック）の切断工具を超硬やPCDで作り続けて87年、その長い歴史の中で培ってきた高精度加工の技術シーズです。
PCDは超硬合金、ハイス鋼、その他の金属部品と比べ寿命が10～100倍に延びた実績もございます。
長寿命化による部品の交換作業・廃棄物の削減でSDGｓの取り組みにも貢献します。

商談会の流れ

【MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム 技術シーズ商談会～テーマ：マテリアル/ものづくり～の流れ】
　１．技術シーズ説明会の開催　　：１月１３日(金)
　２．エントリー書類の受け付け　：１月１６日(月)～２月１０日(金)
　３．選考結果の通知　　　　　　：２月下旬、事務局よりメールにてご連絡いたします。
　４．ビジネスマッチング会の開催：２月下旬～３月上旬頃
　　※ビジネスマッチング会は、選考通過企業のみ参加いただけます。

お申込み方法

下記リンクよりエントリーシートをダウンロードの上、必要事項を記入し、ファイル名を【ES】社名_ニーズ番号として保存の上、メール（motto@osaka.cci.or.jp）にてお申込みください。

【エントリー締め切り】

２月１０日（金）

【MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム 技術シーズ商談会の流れ】

１．技術シーズ説明会の開催[１月１３日]《終了》
　　※説明会当日にご参加いただけなかった方でもエントリーいただけます。
　　　シーズ詳細につきましては事務局までお問い合わせください。
２．エントリー書類の受け付け[１月１６日～２月１０日]
　　（下記バナーより、エントリー書類をダウンロードいただけます）
３．選考結果の通知[２月下旬]（事務局よりメールにてご連絡いたします）
４．ビジネスマッチング会の開催[２月下旬～３月上旬]（選考通過企業のみ参加いただけます）

＜ご注意＞
※エントリーシート1枚につき、1テーマをご記入ください。
　複数テーマをご提案いただく場合は、エクセルファイルをコピー追加の上、別ファイルにご記入ください。
※エントリーシートは、PDF等ではなくエクセルファイル（1ファイルにつき1テーマ）でご提出ください。
※情報管理の徹底のため、企業秘密・ノウハウ等公開できない情報は記載しないでください。
※提案内容の理解度を高めるために、出来るだけ多くの関連資料の添付をお願いします。
※保有技術等説明書やエントリーシートの作成など、本フォーラムの参加に要する一切の費用は、各参加者の負担とします。
úエントリーシートのダウンロード 　　úシーズ一覧資料のダウンロード

個人情報の取扱い

※ご記入いただいた情報は、主催・共催団体で共有し、発表企業には参加者名簿としてお渡しするほか、
 主催団体からの各種情報提供（Eメールでの事業案内含む）のために利用させていただきます。
 また、本事業は大阪府の補助金を受けて実施しているため、大阪府へ参加者名簿としてお渡しすると
 ともに、大商が産学官技術相談窓口で連携する大学や公設試験研究機関、行政機関の各種情報について、
 大商からご案内（Eメールによる案内を含む）する場合にも利用させていただきます。
※大商の個人情報保護基本方針及び個人情報の取得・利用・提供に関するお知らせ

お問い合わせ先

úお問い合わせフォームへ
大阪商工会議所　産業部　産業・技術振興担当
TEL:06-6944-6300
E-MAIL:sangyo@osaka.cci.or.jp