Osaka Springboard 2026– GSE編 Asia-Pacific Greentech Editionー
日本企業との共創をめざすアジア・太平洋地域のGreenTechスタートアップが登壇
大阪商工会議所は、グローバルなイノベーションの祭典「Global Startup EXPO 2026」の開催に合わせ、「Osaka Springboard 2026 GSE編 Asia-Pacific Greentech Edition」を開催します。本事業は、大阪商工会議所の「COLUMBUS事業」と大阪産業局の「OSAKA SPRINGBOARD事業」の連携により実施するものです。当日は、ニュージーランドおよび韓国のスタートアップが、日本企業との連携を見据えたピッチを行うほか、アジア・太平洋地域と日本のスタートアップ・エコシステムの連携可能性を探るパネルディスカッションを実施します。なお、プログラムは全編、AIによる英語から日本語への翻訳・字幕表示に対応します。また、イベントの最後には、登壇企業や参加者同士の交流を深めるネットワーキングを予定しています。さらに、GSE専用のマッチングプラットフォームを活用し、希望するスタートアップと日本企業との個別商談の調整も別途行います。
GreenTech領域の新たな技術・サービスとの連携、海外スタートアップとの共創、新規事業開発に関心のある日本企業の皆さまにとって、アジア・太平洋地域のスタートアップとの新たなビジネスの可能性を探る機会です。
グローバルな連携・共創のきっかけとなる本イベントに、ぜひご参加ください。
＜ニュージーランド＞
○「Aspiring Materials」：超苦鉄質岩からマグネシウム、ニッケル、鉄、シリカなどの重要鉱物を低炭素で生産する独自プロセスを開発。最終工程ではグリーン水素も生産。
○「RockXract」：石灰石の高温焼成を必要としない独自プロセスにより、従来のセメントに代わる超低炭素セメント材料を開発。未利用の岩石や産業副産物などを活用し、セメント製造時のCO₂排出削減を目指す。
○「Enagain」：埋立地等から発生する廃棄物由来バイオガスを精製し、再生可能天然ガス（RNG）として利用する技術を開発。ガス精製プロセスの設計・エンジニアリングで20年以上の経験を持つチームが開発。
○「Bspkl 」：水素電解装置向けの触媒被覆膜（CCM）を製造。独自の製造技術により触媒使用量を大幅に削減し、水素製造の低コスト・低環境負荷化を目指す。NZ初のHydrogen deep-tech startup。
○「Futurity」：木材由来のリグニンを活用し、石油由来化学品の代替となる再生可能な化学品・素材を開発。建設・インフラ等向けに、アスファルト用バインダーなどを展開。
＜韓国＞
○「FabricDuct」：布製ダクト「FlowSox」を開発・製造。工場、物流施設、スマートファーム、食品工場などの空調・換気における効率的な空気分配を実現。防炎・抗菌機能を備えた素材も展開。
○「VisCure」：可視光と有機光触媒を利用した高分子硬化技術を開発。UVを使わない低エネルギー型の接着・コーティング技術で、次世代ディスプレイ向けのUVカット透明接着剤（OCA）などを展開。Samsung DisplayとのNDA締結やLG DisplayとのPoCなど、ディスプレイ分野での技術検証を進めている。
○「BOTTLESS」：再利用可能なディスペンサーと交換式リフィルパウチを組み合わせた「Airless Pak」を開発。化粧品・パーソナルケア等を中心に、包装材の使用量・廃棄物削減を目指す。
○「ABR」：リチウムイオン電池のDirect Recycling（直接リサイクル）技術を開発。工程スクラップ、ブラックパウダー／ブラックマス、不良セル、使用済み電池から、正極・負極材料を直接再生する循環型プロセスを開発。
GreenTech領域の新たな技術・サービスとの連携、海外スタートアップとの共創、新規事業開発に関心のある日本企業の皆さまにとって、アジア・太平洋地域のスタートアップとの新たなビジネスの可能性を探る機会です。
グローバルな連携・共創のきっかけとなる本イベントに、ぜひご参加ください。
＜ニュージーランド＞
○「Aspiring Materials」：超苦鉄質岩からマグネシウム、ニッケル、鉄、シリカなどの重要鉱物を低炭素で生産する独自プロセスを開発。最終工程ではグリーン水素も生産。
○「RockXract」：石灰石の高温焼成を必要としない独自プロセスにより、従来のセメントに代わる超低炭素セメント材料を開発。未利用の岩石や産業副産物などを活用し、セメント製造時のCO₂排出削減を目指す。
○「Enagain」：埋立地等から発生する廃棄物由来バイオガスを精製し、再生可能天然ガス（RNG）として利用する技術を開発。ガス精製プロセスの設計・エンジニアリングで20年以上の経験を持つチームが開発。
○「Bspkl 」：水素電解装置向けの触媒被覆膜（CCM）を製造。独自の製造技術により触媒使用量を大幅に削減し、水素製造の低コスト・低環境負荷化を目指す。NZ初のHydrogen deep-tech startup。
○「Futurity」：木材由来のリグニンを活用し、石油由来化学品の代替となる再生可能な化学品・素材を開発。建設・インフラ等向けに、アスファルト用バインダーなどを展開。
＜韓国＞
○「FabricDuct」：布製ダクト「FlowSox」を開発・製造。工場、物流施設、スマートファーム、食品工場などの空調・換気における効率的な空気分配を実現。防炎・抗菌機能を備えた素材も展開。
○「VisCure」：可視光と有機光触媒を利用した高分子硬化技術を開発。UVを使わない低エネルギー型の接着・コーティング技術で、次世代ディスプレイ向けのUVカット透明接着剤（OCA）などを展開。Samsung DisplayとのNDA締結やLG DisplayとのPoCなど、ディスプレイ分野での技術検証を進めている。
○「BOTTLESS」：再利用可能なディスペンサーと交換式リフィルパウチを組み合わせた「Airless Pak」を開発。化粧品・パーソナルケア等を中心に、包装材の使用量・廃棄物削減を目指す。
○「ABR」：リチウムイオン電池のDirect Recycling（直接リサイクル）技術を開発。工程スクラップ、ブラックパウダー／ブラックマス、不良セル、使用済み電池から、正極・負極材料を直接再生する循環型プロセスを開発。
-
開催日時
- 2026年10月7日（水）
-
開催時間 等
- 14:00～17:30
-
場所
- ナレッジキャピタル イベントラボ（ナレッジキャピタル 地下1階）／オンライン配信(Zoomウェビナー) ※ハイブリッド開催
x 地図情報はこちら -
対象
- 全対象向け (※海外スタートアップとの連携に関心のある企業)
-
主催
- 大阪商工会議所、大阪産業局
-
協力
- 一般財団法人大阪国際経済振興センター（IBPC大阪）
-
参加費
- 無料
-
-
当日プログラム
14:00～17:30
14:00＜開場（受付）＞
14:20＜開会＞
Osaka Springboardプログラム説明 (5min)
主催機関によるご挨拶・取り組み紹介 (10min)
14:35＜パネルディスカッション＞
～アジア・太平洋地域と日本のスタートアップエコシステム連携の可能性について～
・パネル登壇者
（モデレーター）Brian LIM, COO, Encognize G.K.
（日本）Thanh Trung PHAM, Chief of International Section, IBPC Osaka
（韓国）Elliott AHN Ph.D., Executive Director, IBEX Global Antler Group
（ニュージーランド）Phil ANDERSON, Co-Founder, Sphere NZ
15:10 – 休憩 (10 min)
15:20 – スタートアップによるピッチ (3 min)×10社程度
16:30 – ネットワーキング
17:30 – 終了
＜参考＞本イベントの概要：こちら（←クリックすると大阪産業局のイベントホームページに移動します）をご覧ください。
-
言語
- 英語（AIによる英→日翻訳・字幕表示）
-
備考
- ※本事業は大阪府の補助金を活用して実施するため、アンケートへのご協力をお願いいたします。
-
お申込み方法
- 以下お申し込みフォームに必要事項をご入力いただき、お申し込みください。
úお申し込みフォームへ -
個人情報の取扱い
- ※ご記入頂いた情報は、大阪商工会議所からの各種連絡・情報提供（Ｅメールでの事業案内含む）のために利用させていただくのをはじめ、大阪府（事業費補助金交付元）、登壇者、共催団体には参加者名簿として配布いたします。これらについては受講者ご本人に同意いただいたものとして取り扱わせていただきます。また、企業・団体において、受講者本人に代わってお申し込みをされた場合は、受講者本人から同意を得た上でお申し込みいただいたものといたします。
※大商の特定個人情報を含む個人情報保護基本方針、特定個人情報を除く個人データの取り扱いに関するお知らせ及び大阪商工会議所Webサイトについて -
お問い合わせ先
-
úお問い合わせフォームへ
＜イベントの申込みについて＞
大阪産業局
TEL：06-6359-3004
E-Mail：osb@obda.or.jp
【その他】
大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当 武田
TEL：06-6944-6300 E-mail：sangyo@osaka.cci.or.jp
- 2026.9.16更新