ORIST・MOBIO技術シーズ・研究成果発表会～あなたの企業のお困りごとを技術シーズで解決しませんか～

開催日時

2025年12月5日（金）

開催時間 等

10:00～17:00

場所

大阪商工会議所地下１階 1号会議室、2号会議室、3号会議室（大阪市中央区本町橋2-8）
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対象

全対象向け

主催

大阪商工会議所、地方独立行政法人 大阪産業技術研究所、MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）

後援

大阪府、大阪市、りそな銀行、池田泉州銀行、大阪信用金庫（予定）

参加費

無料

パネル展示

大学・高専・研究機関所有の技術シーズを紹介するパネル、約30件を展示！
加工や材料、ライフサイエンス、電子、システム関連技術など多岐にわたる分野の最新の研究成果をパネル展示し、その内容を各機関の研究員が解説いたします。

プログラム

10:00～10:10　ご挨拶
10:10～10:50　ショートプレゼン（1）＜出展シーズ＞
10:50～11:15　プチセミナー「15分でわかる！イノベーションを加速させる共創の極意」
11:15～12:00　ポスターコアタイム
13:10～13:50　ショートプレゼン（2）＜出展シーズ＞
13:50～14:15　特定講演（1）「電気剥離粘・接着剤の開発－企業との開発の奇跡」
14:15～15:00　ポスターコアタイム
15:00～15:40　ショートプレゼン（3）＜出展シーズ＞
15:40～16:05　特定講演（2）「界面活性剤型低分子ヒドロゲル化剤の開発」
16:05～17:00　ポスターコアタイム

※講演テーマ・登壇者は都合により変更になる場合がございます

お申込み方法

以下「お申込みフォームへ」をクリックいただき、大阪産業創造館のHPよりお申し込みください。
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個人情報の取扱い

ご記入頂いた情報は、大阪産業局（データ管理責任者）が管理し、本事業の事務業務に利用するとともに、大阪商工会議所からの各種連絡・情報提供（eメールによる事業案内含む）に利用します。また、大阪府（事業費補助金交付元）には事業の報告用として、登壇者には参加者名簿として提供いたします。これらについては申込者ご本人に同意いただいたものとして取り扱わせていただきます。
※大商の特定個人情報を含む個人情報保護基本方針及び特定個人情報を除く個人データの取り扱いに関するお知らせ

お問い合わせ先

úお問い合わせフォームへ
大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当
TEL：06-6944-6300　E-mail：sangyo@osaka.cci.or.jp