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第2回機械部会(講演:早稲田大学大学院経営管理研究科 長内教授 「半導体産業のゆくえ ~これからの日本企業の戦略を考える~」)

―激変する半導体産業の、今後のゆくえを探る!――
  • 会員限定で無料のイベント
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  • 講演会
このたび、第2回機械部会を開催いたします。

講演では、早稲田大学大学院経営管理研究科 教授の長内厚氏をお招きし、「半導体産業のゆくえ ~これからの日本企業の戦略を考える~」をテーマにお話しいただきます。
今年2月にTSMC(台湾積体電路製造)が熊本における第2工場建設の計画を明らかにしたのをはじめ、5月に入って、インテルと日本企業14社が半導体製造の後工程の自動化や効率化をすべく共同で技術開発を進めると発表するなど、半導体をめぐる動きが活発化しています。半導体は、自動車、家電、スマートフォンやパソコン、AIなど生活に欠かせないモノに使用されているキーテクノロジーで、今後も成長が見込まれる市場であります。
目まぐるしく変化する半導体市況の今後のゆくえを探るとともに、企業が取るべき戦略について、専門的視点から解説いたします。講師を交えた名刺交換会も開催いたしますので、ぜひ、ご参加ください。
※申込多数につき、場所を「大阪商工会議所 4階 401号会議室」に変更しています。ご注意ください。

開催日時

2024年7月17日(水)

開催時間 等

15時00分~16時50分

場所

大阪商工会議所 4階 401号会議室
※申込多数につき、場所を「大阪商工会議所 4階 401号会議室」に変更しています。ご注意ください。
x 地図情報はこちら

対象

全対象向け (※大阪商工会議所 会員限定 )

参加費

無料

講師

早稲田大学大学院経営管理研究科 教授
長内 厚 氏
1972年、東京都生まれ。
1997年、京都大学経済学部経済学科卒業後、ソニー株式会社入社。同社にて10年間、商品企画、技術企画などに従事し、商品戦略担当事業本部長付で京都大学大学院に業務留学。博士号(経済学)取得後、神戸大学経済経営研究所准教授、ソニー株式会社外部アドバイザーなどを経て、2011年に早稲田大学准教授、2016年より現職として幅広く活躍中。
ハーバード大学客員研究員、台湾東海大学国際学院訪問教授ほか、九州大学大学院経済学府客員教授、ビジネスブレークスルー大学大学院客員教授なども務めた。公職として、2023年に総務省情報通信審議会専門委員に就任。フジテレビ「Live News α」レギュラー出演中。近著に「半導体逆転戦略 日本復活に必要な経営を問う」(日本経済新聞出版)。

開催内容

<15:00~16:15>
1. 講演 「半導体産業のゆくえ ~これからの日本企業の戦略を考える~」
    早稲田大学大学院経営管理研究科 教授  長内 厚 氏
<16:15~16:30>
2.施策紹介「現場主導による業務プロセス可視化ツールについて」
     近畿経済産業局 産業部 製造産業課 総括係長  池田 達哉 氏
※ものづくり現場の担当者がグループワーク方式で可視化を実践する方法を「現場主導による業務プロセス可視化ツール」としてとりまとめました。本ツールについてご紹介します。
<16:30~16:50>
3.名刺交換会(ネットワーキング)

定員

120名
※会場変更に伴い、増やしました。

お申込み方法

○7月11日(木)までに、下記申込フォームよりお申し込みください。1社複数名でのご参加の場合は、お手数おかけしますが、お一人ずつご入力いただきますようお願い申し上げます。
ú受付終了

個人情報の取扱い

ご記入頂いた情報は大阪商工会議所からの各種連絡・情報提供(eメール含む)のために利用するのをはじめ、部会長、講師には参加者名簿として配布します。これらについては参加者ご本人の同意を得たものとして取り扱います。
※大商の個人情報保護基本方針及び個人情報の取得・利用・提供に関するお知らせ

お問い合わせ先

大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当
電話 06-6944-6300/FAX 06-6944-6249