大阪市立工業研究所との産官技術交流会

開催日時

2014年9月25日（木）

開催時間 等

１４：００～１８：３０

場所

大阪商工会議所　地下１階「１号会議室」（講演会）
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対象

全対象向け

主催

大阪商工会議所、(地独)大阪市立工業研究所、(一社)生産技術振興協会

参加費

無料（ただし交流会は有料1,000円／人）

開催内容

14：00～14：10　　開会挨拶
（一社）生産技術振興協会　理事長　　　　　　　　伊東一良　氏
（地独）大阪市立工業研究所　理事長　　　　　　　中許昌美　氏

14：10～17：30　　市工研が生み出す新素材の紹介
14：10～15：05
「放電プラズマ焼結法によるAl基放熱材料の創成」
（地独）大阪市立工業研究所　加工技術研究部　研究主幹　　水内　潔　氏
＜発表概要＞近年の超LSIの高集積化に伴い，小型電子機器の内部発熱による超LSIチップ自体の誤動作が，深刻な問題となりつつあります．また、自動車産業でも、LEDヘッドライトの普及やハイブリッドカー用モーターの長寿命化のための熱対策が求められており、放熱材料の開発は極めて重要な課題となってきています。本講演では、我々が最近開発に成功した極めて高い熱伝導性を有するダイヤモンド粒子分散型金属基複合材料の製造方法とその優れた材料特性について紹介します。

15：15～16：15
「次世代パワーデバイス封止材料に対応可能な高耐熱性樹脂」
（地独）大阪市立工業研究所　有機材料研究部　熱硬化性樹脂研究室長　　大塚恵子　氏
＜発表概要＞電気自動車やハイブリッド車、太陽光発電システムなどで使用されるパワーデバイスでは半導体素子として現在使用されているシリコンに代わり、電力損失が大幅に低減できるシリコンカーバイドや窒化ガリウムが注目され、次世代パワーデバイスとして開発が進んでいます。この次世代パワーデバイス封止材料には、長期的に200℃の連続使用に耐える高耐熱性が必要とされます。本講演では、市工所が開発した、次世代パワーデバイス封止材料に対応できる高耐熱性樹脂について紹介します。

16：25～17：25
「介護食用素材の開発」
（地独）大阪市立工業研究所　生物・生活材料研究部　食品工学研究室長　　畠中芳郎　氏
＜発表概要＞我が国は65歳以上が人口の1/4を超える超高齢社会であり、高齢者のQOLを保つことが緊急の課題になっています。高齢者に安全においしく食事してもらうため、食材を細かくする、とろみをつけるなどの調理をしますが、誤嚥により肺炎を起こしやすい、原型の無い食品に食欲がわかないなど、様々な問題を抱えています。本講演では、市工研で行っている食用結着剤、とろみ剤などの介護食調製用素材の開発と、その評価法の開発について紹介します。

17：30～18：30　　交流会
講演者・市工研の研究員・参加者同士の交流、意見交換を行います。（参加費1,000円）

定　員

120名（先着順）

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